今日观察！大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

北京2024年6月14日讯 在今日举办的2024智源大会上，百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能联合创始人、CEO李大海共同出席《尖峰对话：通往AGI之路》环节，围绕大模型议题展开了精彩讨论。其中，王小川对近期兴起的大模型价格战表达了积极看法，认为这对于中国大模型的发展是一件好事。

王小川表示，价格战可以带来两个显著好处：首先，能够推动大模型的普及。此前，由于大模型的训练成本高昂，很多企业和个人望而却步。而价格战的出现，使得大模型的使用门槛大大降低，更多用户能够以更低的成本享受大模型带来的便利。这对于大模型生态的培育以及相关技术的应用落地都将起到积极作用。

其次，价格战可以避免社会资源的浪费。在价格战之前，一些企业或机构即使自身并不具备大模型的训练能力，也出于各种原因选择自行训练。这不仅造成了资源的闲置浪费，也阻碍了大模型技术在社会层面的共享协作。价格战的出现，使得那些不具备训练能力的用户可以将需求交给专业的厂商，从而避免了不必要的浪费。

王小川进一步指出，大模型的发展离不开数据的规模和算力的支撑。而价格战的推动，可以促使更多用户加入到大模型的训练和应用中，从而产生更多数据，反哺模型的训练，形成良性循环。同时，价格战也可以倒逼大模型厂商在技术和效率上不断创新，从而降低算力成本，提升服务质量。

总体而言，王小川认为，大模型价格战是市场竞争的必然结果，也是中国大模型发展过程中的一个重要阶段。这场价格战不仅能够推动大模型的普及和应用，还能促进相关技术的进步和产业的成熟，最终为中国AI的发展注入新的活力。

除了王小川的观点之外，其他参会嘉宾也对大模型的发展前景表达了乐观态度。他们认为，大模型作为人工智能技术发展的新阶段，拥有广阔的应用前景，将在各个领域发挥重要作用。随着技术的不断进步和成本的不断下降，大模型将走进千家万户，成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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